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다이아몬드 랩핑 필름은 광섬유 커넥터, 반도체, 금속 롤러 및 광학 구성 요소를 위해 설계된 고성능 초고차 연마 필름입니다. 고급 다이아몬드 연마제 코팅 기술을 사용하여 균일 한 입자 분포, 탁월한 연마 정확도 및 오래 지속되는 내구성을 보장합니다. 표준 크기 (127mm, 203mm)의 1µm, 3µm, 9µm 및 30µm 밀가루로 제공되는이 필름은 건조, 습식 또는 오일 기반 연마에 이상적이며 산업 및 전자 응용 분야에서 우수한 표면 마감 처리를 제공합니다.
제품 기능
초 충전 다이아몬드 연마 코팅
균일하게 분산 된 다이아몬드 입자로 설계된이 필름은 표면 변화를 최소화하여 일관된 연마 성능을 제공하여 매번 고정식 마감을 보장합니다.
탁월한 강도 및 유연성
내구성이 뛰어난 폴리 에스테르 백업으로 제작 된이 필름은 높은 강도와 유연성을 유지하여 찢어 지거나 변형되지 않고 매끄럽게 연마 할 수 있습니다.
미세한 마감재를위한 높은 연마 정확도
초기 연마 (0.5µm까지)에 이상적으로 섬유 광학, 반도체 및 정밀 금속 구성 요소에서 미러와 같은 마감 처리를 제공합니다.
배치 투 일관성
엄격한 품질 관리로 제조 된 각 필름은 배치 간의 최소 변화를 보장하여 산업 응용 분야에 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.
다목적 연마 호환성
건조, 수성 또는 석유 기반 연마에 적합하여 다양한 재료 및 연마 시스템에 적응할 수 있습니다.
제품 매개 변수
기인하다 |
세부 |
연마재 |
다이아몬드 입자 |
사용 가능한 그릿 |
30µm, 9µm, 3µm, 1µm, 0.5µm, 0.05µm |
직경 옵션 |
127mm (5 "), 203mm (8"), 사용자 정의 크기 사용 가능 |
시트 크기 |
114mm × 114mm, 152mm × 152mm (6 "), 요청시 사용자 정의 컷 |
두께 |
75 미크론 |
후원 자료 |
고 강성 폴리 에스테르 필름 |
응용 프로그램
광섬유 커넥터 연마
절단 각도 마감, 거친 연삭 및 섬유 끝의 미세한 연마에 적합합니다.
반도체 및 웨이퍼 연마
마이크로 전자 공학 및 LED/LCD 제조를위한 매우 매끄러운 표면을 보장합니다.
정밀 금속 마감
모터 샤프트, 롤러, 자기 헤드 및 HDD 구성 요소에 이상적입니다.
광학 렌즈 및 결정 연마
렌즈와 크리스탈의 스크래치가없는 고밀도 마감재를 제공합니다.
권장 용도
통신 산업-최적의 신호 전송을 보장하기 위해 광섬유 종단 연마 용.
전자 제조-반도체 웨이퍼 연마 및 마이크로 성분 마감에 사용됩니다.
항공 우주 및 자동차-임계 부품에 대한 고정밀 금속 표면 정제를 제공합니다.
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